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Pasta Térmica Bisnaga 10g Implastec

Código: 260 Marca: Eletrônicos

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É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor.

Indicado para uso em CPUs, processadores, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.

Exudação 0,4 / Penetração (Mm/10 S) 65-95 Ou 0-50 (1/10 Mm) / Consistência Nlgi Ou 3 / Componente Básico Silicone Modificado / Condutividade Térmica (W/Mk) 1, W/Mk (Norma Técnica Iso 8301:1991).

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